検査装置 INSPECTION EQUIPMENT

オートフォーカス顕微鏡搭載

テスクトップ型 自動外観検査装置

PIXELONE-Z

高速・高解像度の欠陥検査を
今までにないスループットで実現
オートフォーカス顕微鏡搭載
ラインスキャンカメラ方式
超微細欠陥自動検査装置

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特徴

    <ハードウェア:画像撮像部>

  • ラインスキャンカメラを使用することで、高解像度な検査を高いスループットで実現
  • オートフォーカス顕微鏡を搭載により、高解像度でシャープな画像を撮像
  • 対象物の反射特性に合わせ、照明の色の選択可能(白、青、赤、緑)
  • 対象物の光学特性に合わせ“偏光”、“微分干渉”撮像の対応可能。(オプション)

    オートフォーカス顕微鏡の特徴構成説明はこちら
  • <ソフトウェア:画像処理部>

  • 独自の画像処理アルゴリズムにより、高い検出精度を実現。
  • 欠陥の形状特徴を様々な視点から数値化し、欠陥種類判別が可能。
  • 欠陥個数の全数測定、種類別、単位面積当たりの個数や欠陥密度の測定機能。
  • 欠陥分布の色分け表示により、一目でわかる欠陥MAP表示出力。
  • ユーザが任意設定できる条件からのOK/NG判定機能搭載。
  • <その他>

  • ウェハに限らず、様々な形状・材質の対象物の検査が可能
    対応ワークサイズ最大150㎜
    ワーク台の変更が必要です。(オプション)
  • 撮像画像、欠陥MAP画像、結果データの保存可能

用途

  • 化合物・酸化物ウェハの研究・開発における外観検査・計測
    次世代パワー半導体用ウェハの結晶欠陥・スクラッチ等
    次世代LED素子用ウェハの結晶欠陥・スクラッチ等
  • 各種電子部品の研究・開発のおける外観検査・計測

仕様

品名 オートフォーカス顕微鏡
使用カメラ ラインスキャンカメラ
対物レンズ倍率 ×5 ×10 ×20
分解能(μm) 0.7 0.35 0.175
有効視野(mm)*注1 4 2 1
最小検出サイズ(μm)(参考値) 4 2 1
スループット(秒/分)*注2 420/7 1080/18 3120/52
ソフトウェア 専用画像処理ソフトウェア
照明 高輝度LED光源(白、青、赤、緑)
対象物 各種半導体ウェハ
各種電子部品
対象物サイズ 150mm以内(Φ2~Φ6インチ)
外形寸法(mm) 853(W) x 727(D) x 790(H)
本体重量(kg) 約80
電源 AC100/110V(50/60Hz) 1500VA以内
特記事項 オートフォーカス機能
偏光光学系(オプション)
微分干渉光学系(オプション)

*注1:16384画素のラインスキャンカメラ使用時
*注2:Φ4インチウェハ測定時

アプリケーション画面(イメージ)

アプリケーション画面

画像処理例

アプリケーション画面

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