＜ハードウェア：画像撮像部＞

• ラインスキャンカメラを使用することで、高解像度な検査を高いスループットで実現
• オートフォーカス顕微鏡を搭載により、高解像度でシャープな画像を撮像
• 対象物の反射特性に合わせ、照明の色の選択可能（白、青、赤、緑）
• 対象物の光学特性に合わせ“偏光”、“微分干渉”撮像の対応可能。（オプション）
  
  ※オートフォーカス顕微鏡の特徴構成説明はこちら

＜ソフトウェア：画像処理部＞

• 独自の画像処理アルゴリズムにより、高い検出精度を実現。
• 欠陥の形状特徴を様々な視点から数値化し、欠陥種類判別が可能。
• 欠陥個数の全数測定、種類別、単位面積当たりの個数や欠陥密度の測定機能。
• 欠陥分布の色分け表示により、一目でわかる欠陥MAP表示出力。
• ユーザが任意設定できる条件からのOK／NG判定機能搭載。

＜その他＞

• ウェハに限らず、様々な形状・材質の対象物の検査が可能
  対応ワークサイズ最大150㎜
  ワーク台の変更が必要です。（オプション）
• 撮像画像、欠陥MAP画像、結果データの保存可能

• 化合物・酸化物ウェハの研究・開発における外観検査・計測
  次世代パワー半導体用ウェハの結晶欠陥・スクラッチ等
  次世代LED素子用ウェハの結晶欠陥・スクラッチ等
  
• 各種電子部品の研究・開発のおける外観検査・計測

*注1：16384画素のラインスキャンカメラ使用時
*注2：Φ4インチウェハ測定時

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