電子・電気 ELECTRONIC AND ELECTRICAL

NEDで提供しているカメラの使用例をご紹介します。

ガラスハードディスク形状測定

目的

ガラスハードディスクのチャンファー部の寸法を非接触にて測定します。
測定対象製品は、強化ガラス及び結晶ガラスに対応し、高精度で確実な測定を実現します。

対象物仕様

強化ガラス、結晶ガラスハードディスク

性 能

1.分解能 (H)2.6πm×(V)2πm
2.測定時間 0.2秒

装置仕様

1.カメラ CCDエリアカメラ
2.照明系 投射スリット10π、30πm
3.コントローラー パソコンシステム
PCIパス規格

適用分野

高精度三次元計測
表面形状、欠陥表面の高精度測定

CD-R検査装置

目的

CD-R素材上に施された青色塗布面の真円度、塗布不良、素材ロット番号の読み取りを行います。

対象物仕様

CD-R直径  Φ120mm、Φ60mm
ロット番号文字 ドット文字(IJP)

性 能

1.検査時間 3秒以下
2.精度 ±0.1mm

装置仕様

1.カメラ 高度ラインセンサカメラ2048画素(YH2048BF)
2.コントローラー 専用濃淡画像処理装置
3.ディスク回転装置を含む 3600RPM

適用分野

CD-R表面欠陥検査
DVD表面検査(ロット番号管理)

リードフレームメッキ検査

目的

連続走行中のリードフレームパターンに施されたメッキ品質のオンライン検査を行い、完成品検査での歩留まり改善を行います。

対象物仕様

リードフレームメッキ条材 銅、銅合金、及び42アロイ合金
幅80mm、厚さ0.12〜0.25mm
移動速度 4m/min
検査項目 メッキ位置ずれ、メッキ欠け

性 能

1.メッキの位置ずれ 検出感度50μm
2.メッキ欠け 検出感度70μm

装置仕様

1.カメラ ラインセンサカメラYH2048F
2.コントローラー パソコンシステム(画像ボード:PCIF6)
3.ソフト 照度バラツキ補償付 バックライト併用可

適用分野

パターンピン幅、ピン間距離オンライン測定

プリント基板外観検査

目的

テーブル上を移動する基板を、高解像度ラインセンサカメラにてワイヤボンディング電極、ファインパターン等の欠陥検査を行います。

対象物仕様

COB基板、BGA基板、MCM基板

性 能

1.最大基板サイズ 100mm×200mm
2.分解能 10μm
3.検査タクト 30秒以下

装置仕様

1.カメラ ラインセンサカメラ5000画素
2.コントローラー パソコンシステム 専用ソフト
3.装置寸法 長さ930mm、奥行き500mm、高さ500mm

適用分野

フィルム基板のパターン検査

実装部品装着検査

目的

高解像度ラインセンサカメラにて表面実装部品を、予め登録した良品パターンとマッチングにより検査を行います。

対象物仕様

表面実装基板

性 能

1.最大視野 210mm×280mm
2.繰返し制度 ±100μ
3.検査時間 30秒以下/530点

装置仕様

1.カメラ ラインセンサカメラ5000画素
2.コントローラー パソコンシステム
3.装置 ボード移動装置を含む

適用分野

ボード表面加工パターンの検査